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마감됨
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
「2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고」은(는) 산업통상부이(가) 진행하는 입찰·용역·계약 공고로, 2026년 07월 27일에 접수가 마감되었다.
접수 상태 · 마감
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